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12月30日，中國建投子公司建投投資的投資企業強一半導體（蘇州）股份有限公司（以下簡稱強一股份,688809.SH）在上海證券交易所科創板掛牌上市。作為科創板聚焦“硬科技”、服務新質生產力的典型代表，強一股份的成功上市彰顯了資本市場對國產替代領軍企業的堅定信心和充分認可。

強一股份專注于半導體晶圓測試核心硬件探針卡的研發與制造，其產品全面覆蓋境內芯片設計廠商、晶圓代工廠商及封裝測試廠商等核心產業鏈環節，深度適配國產芯片從成熟制程到先進制程的演進需求，為提升我國半導體晶圓測試核心硬件的保障能力與自主可控水平發揮了有力作用。

多年來，全球探針卡行業前十大廠商均為境外廠商，合計占據全球80%以上的市場份額。2023年和2024年，強一股份分別位居全球半導體探針卡行業的第九位、第六位，是近年來唯一躋身全球半導體探針卡行業前十大廠商的境內企業，改寫了該領域的全球競爭格局。強一股份通過本次上市募集資金，將進一步增強技術實力、提升生產能力，旨在為保障我國半導體產品的質量、可靠性以及制造效率作出更大貢獻。

建投投資投資強一股份，是落實國家“突破半導體關鍵裝備與材料”產業政策的重要實踐。未來，建投投資將繼續秉持“服務國家戰略，引領產業升級”的使命，深度聚焦半導體設備、材料、設計等核心環節的硬科技投資，構建產業鏈協同生態，賦能更多領軍企業實現技術突破，推動創新鏈、產業鏈、資金鏈深度融合，為我國構建自主可控的現代化產業體系貢獻力量。